一、本实战直播帖核心思想遵循作者自创的价值投资实战四部曲：

1、选股：只做国家级的各行各业龙头

2、估值：计算合理估值，低估9折以下建立首仓，打8折加倍，6折再加倍，上涨到目标位收割；

3、资金管理：将资金分为7份，首次1份，打8折2份，打6折4份（小仓股每只个股总参与资金量控制在1.4W—7W之间）。8折、6折加仓部分可以适当开展大波段操作。

4、底仓加波段：主要适用于重仓股，在第三步的基础上，根据资金情况增加总的投入量，同时增加小波段操作。（比如首仓10W，二仓8折20W，三仓6折40W，中间加上11个小波段，5个波段每个2W元，7个波段每个4W元，累计总资金需要108W）

第一、二步是每日重点要做的事情，第三、四步是在其基础上建立模型，只需要每天按模型上的计划来提前挂单即可。

二、事件：中芯国际688981明日将于科创板上市，属于现象级公司，现在是中国大陆第一，全球第四，适逢中美科技战正酣，让我们拭目以待中国集成电路产业的崛起。

三、中芯国际评分、估值及实战操作记录：

（一）评分：

1、国家级、世界级评分：5分（全球第四，中国大陆第一）+5分（国家级企业技术中心）+1分（国家集成电路产业投资基金二期）=11分

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。根据ICInsights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。拥有国家级企业技术中心，曾获得国家科技进步二等奖。

2、财务部分：1分（大客户不集中，应收账款占比不高）+1分（中等负债）+5分（国家大力扶持，行业黄金十年）+1分（股本71.36亿）+3分（持续2年净现金流量为正）+2分（毛利率21.58%）+3分（未来预期向好）=16分

评分合计：27分，年报评分教程详见头条首页视频部分选股与年报评分教程。

（二）估值

估值：根据PE估值，3年期16.54元，5年期27.94元，10年期103.74元。取6PB上限为78.84元，建议估值不要超过6PB。

公司2014-2019年净利润CAGR为63.54%，按40%上限计算，19年EPS0.25元（以最新股本计算），对应2019年合理估值为10元，假设20年净利润继续增长40%，对应EPS为0.35元，40倍=14元；按10年期（按持仓一辈子计算）CAGR值30%计算其估值为103.74元。中短期来讲公司上市后估值会处于高估状态，估值会有较大的中短期溢价，未来根据其业绩及预期再做适当调整。

（三）行业发展概况：

1、全球集成电路行业发展概况

近年来，随着人工智能、智能驾驶、5G等新兴市场的不断发展，全球集成电路行业市场规模整体呈现增长趋势。根据世界半导体贸易统计协会统计，全球集成电路行业销售额由2012年的2,382亿美元增长至2018年的3,933亿美元，年均复合增长率达8.72%，具体如下：

2、中国集成电路行业发展概况

近年来，凭借着巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国集成电路产业实现了快速发展，市场增速明显高于全球水平。

根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业销售额由 2012 年的 2,158亿元增长至 2018 年的 6,531 亿元，年均复合增长率达 20.27%。其中，2016 年、2017 年及 2018 年中国集成电路产业销售额分别为 4,336 亿元、5,411 亿元及 6,531亿元，增速分别达 20%、25%及 21%，具体如下：

3、全球晶圆代工行业市场概况

自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来，晶圆代工市场经过 30 多年发展，已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。根据 IC Insights 统计，2018 年，全球晶圆代工行业市场规模为 576 亿美元，较 2017 年的 548 亿美元增长 5.11%，2013 年至 2018 年的年均复合增长率为 9.73%。

4、中国晶圆代工行业市场概况

中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展速度较快。根据中国半导体行业协会统计，2018 年中国集成电路产业制造业实现销售额 1,818 亿元人民币，同比增长 25.55%，相较于 2013 年的 601 亿元人民币，复合增长率达 24.78%，实现高速稳定增长。

5、集成电路行业在经历数十年的发展后，目前已经进入后摩尔时代，随着先进光刻技术、3D 封装技术等不断涌现，各种先进工艺不断改进和完善，集成电路已由本世纪初的 0.35 微米的 CMOS 工艺发展至纳米级 FinFET 工艺。全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到 7 纳米至 5 纳米，3 纳米技术有望在 2022 年前后进入市场。同时，作为集成电路的衬底，晶圆的直径已经由最初的 6 英寸、8 英寸增长到现在的 12 英寸。

6、产业政策扶持：集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是电

子信息产业的核心。近年来，国家相继出台产业政策，以市场化运作的方式推动集成电路产业的发展。2014 年 6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确了集成电路产业未来几年的发展目标，具体如下：

（四）公司未来预期和展望：公司致力于“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”。

1、中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

2、在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

3、除集成电路晶圆代工外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

4、中芯国际拥有立足中国的制造基地与辐射全球的服务网络。公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地，为境内外客户提供高品质的服务。截至2019年末，上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆（约当8英寸）。除中国大陆外，公司亦在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室，在中国香港设立了代表处，为全球客户提供优质的服务。

（五）总结：

在当前中美贸易战的形势之下，中国唯有自强，靠自己的努力方能应对美国断供和制裁，相信芯片产业将会像北斗一样实现完全独立自主，只有中国人可以参与北斗的建设，未来我们国家的芯片中国人一样可以自己建设。当然对于中小投资者而言，我们能做的除了支持以外，也可以通过资本市场共同分享芯片行业成长带来的红利，前提是按价值投资的方法在低估时分批参与优质公司，合理估值时离场，中芯国际也是一样。

附公司发展历程：

公司主营业务的发展主要经历以下阶段：

（1）奠基时期：2000年~2004年

2000年，公司在上海浦东开工建设，是中国大陆第一家提供0.18微米技术节点的集成电路晶圆代工企业。

2001年，公司建设完成上海8英寸生产基地；2002年，公司实现0.18微米的全面技术认证和量产。同年，公司北京12英寸生产基地举行奠基仪式。

2003年，公司收购天津摩托罗拉晶圆厂并成立中芯天津。公司陆续实现0.35微米~0.13微米的全面技术认证和量产，标志着公司集成电路晶圆代工技术完成初步积累。2004年，公司首次实现盈利并于香港联交所与美国纽交所上市。

（2）积累时期：2004年~2015年

2004年起，公司北京12英寸生产基地逐步投入生产。12英寸集成电路晶圆代工业务的成功落地是公司发展过程中的重要里程碑，标志着公司成为8英寸和12英寸集成电路晶圆代工业务兼备的企业。

2005年，公司年度营业收入首次突破10亿美元，并分别在2006年、2009年、2011年顺利实现90纳米、65/55纳米、45/40纳米的升级和量产，技术服务能力实现跨越式提升。2013年，公司年度营业收入首次突破20亿美元。

（3）高速发展时期：2015年至今

2015年，公司成为中国大陆第一家实现28纳米量产的企业，实现中国大陆高端芯片零生产的突破，公司进入战略调整后的高速发展时期，并分别在上海、北京、天津和深圳启动生产基地的新建和扩建。

2017年，公司年度营业收入首次突破30亿美元。2019年，公司取得重大进展，实现14纳米FinFET量产，第二代FinFET技术进入客户导入阶段。

时至今日，公司已成为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，为满足境内外客户日益严格的生产要求，公司进一步建立了大数据库，依托人工智能及智慧学习系统，及时发现影响公司生产周期、生产质量及成品良率的关键因素，不断提升生产制造能力。未来，公司将坚持国际化战略，保持先进技术研发，进一步提升核心竞争力。